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Fraunhofer-Gesellschaft

Eröffnung des Fraunhofer-Zentrums All Silicon System Integration Dresden ASSID

25.05.2010 / 12:20. Immer kleiner, immer mehr Leistung und vor allem immer mehr Funktionen ­ das müssen mikroelektronische Bauelemente zukünftig bieten. Die Methode, um das zu erreichen: 3D-Systemintegration. Die Chance für den Standort Deutschland: Unterschiedlichste elektronische Komponenten wie Sensoren, Prozessoren oder Speicher zu einem extrem miniaturisierten System zusammenzufügen.

Benötigt werden diese kleinen Leistungspakete zum Beispiel für digitale Bildverarbeitung, bei der immense Datenströme in kürzester Zeit zu verarbeiten sind. Hier werden etwa Kamera-Chip, Speicherbaustein und Prozessor zusammengefasst. Mobile Anwendungen, etwa Video auf dem Handy, verlangen zusätzlich die Integration einer Funkschnittstelle. Aber nicht nur bei hohen Datenraten, auch bei hohen Sicherheits-anforderungen bietet die 3D-Integration Vorteile. Und nicht zuletzt erlaubt sie durch ihren modularen Ansatz besser auf diversifizierte Kundenwünsche einzugehen.

Das Fraunhofer-Zentrum All Silicon System Integration Dresden ASSID ist weltweit eines der wenigen Zentren, die auf dem Hightech-Gebiet der 3D-Silizium-Integration aktiv sind. ASSID ist eine Initiative der Fraunhofer-Gesellschaft, gefördert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF und dem Freistaat Sachsen.

Verantwortlich für den Inhalt dieser Meldung: Fraunhofer-Gesellschaft.